ମଲ୍ଟି ଲେୟାର ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ମୁଖ୍ୟ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର କଣ୍ଟ୍ରୋଲ ପଏଣ୍ଟଗୁଡ଼ିକ କ’ଣ?

ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡଗୁଡିକ ସାଧାରଣତ 10 10-20 କିମ୍ବା ଅଧିକ ଉଚ୍ଚ-ଗ୍ରେଡ୍ ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ଭାବରେ ବ୍ୟାଖ୍ୟା କରାଯାଇଥାଏ, ଯାହା ପାରମ୍ପାରିକ ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ଅପେକ୍ଷା ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିବା କଷ୍ଟକର ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଗୁଣ ଏବଂ ଦୃ ust ତା ଆବଶ୍ୟକ କରେ |ମୁଖ୍ୟତ communication ଯୋଗାଯୋଗ ଉପକରଣ, ହାଇ-ଏଣ୍ଡ ସର୍ଭର, ମେଡିକାଲ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ, ବିମାନ ଚଳାଚଳ, ଶିଳ୍ପ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ସାମରିକ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ କ୍ଷେତ୍ରରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ନିକଟ ଅତୀତରେ ଯୋଗାଯୋଗ, ବେସ ଷ୍ଟେସନ, ବିମାନ ଚଳାଚଳ ଏବଂ ସାମରିକ କ୍ଷେତ୍ରରେ ମଲ୍ଟି ଲେୟାର ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ବଜାର ଚାହିଦା ଏବେ ମଧ୍ୟ ଦୃ strong ରହିଛି।
ପାରମ୍ପାରିକ PCB ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ ତୁଳନାରେ, ମଲ୍ଟି-ଲେୟାର ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକରେ ମୋଟା ବୋର୍ଡ, ଅଧିକ ସ୍ତର, ଘନ ରେଖା, ଗାତ ମାଧ୍ୟମରେ ଅଧିକ, ବଡ଼ ୟୁନିଟ୍ ଆକାର ଏବଂ ପତଳା ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ତର ରହିଛି |ଯ Sex ନ ଆବଶ୍ୟକତା ଅଧିକ |ଏହି କାଗଜ ଉଚ୍ଚ ସ୍ତରୀୟ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଉତ୍ପାଦନରେ ସମ୍ମୁଖୀନ ହୋଇଥିବା ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଅସୁବିଧାକୁ ସଂକ୍ଷେପରେ ବର୍ଣ୍ଣନା କରେ ଏବଂ ମଲ୍ଟିଲାୟର ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ମୁଖ୍ୟ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକର ନିୟନ୍ତ୍ରଣର ମୁଖ୍ୟ ବିନ୍ଦୁଗୁଡ଼ିକୁ ଉପସ୍ଥାପନ କରେ |
1. ଆନ୍ତ layer- ସ୍ତର ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟରେ ଅସୁବିଧା |
ମଲ୍ଟି-ଲେୟାର ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ବହୁ ସଂଖ୍ୟକ ସ୍ତର ଥିବାରୁ, PCB ସ୍ତରଗୁଡିକର କାଲିବ୍ରେସନ୍ ପାଇଁ ଉପଭୋକ୍ତାମାନଙ୍କର ଅଧିକ ଏବଂ ଅଧିକ ଆବଶ୍ୟକତା ଥାଏ |ସାଧାରଣତ ,, ସ୍ତରଗୁଡିକ ମଧ୍ୟରେ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ସହନଶୀଳତା 75 ମାଇକ୍ରନ୍ରେ ପରିଚାଳିତ ହୋଇଥାଏ |ମଲ୍ଟି-ଲେୟାର ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ୟୁନିଟର ବୃହତ ଆକାର, ଗ୍ରାଫିକ୍ସ ରୂପାନ୍ତର କର୍ମଶାଳାରେ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ଆର୍ଦ୍ରତା, ବିଭିନ୍ନ କୋର ବୋର୍ଡର ଅସଙ୍ଗତି ହେତୁ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ସ୍ଥାନାନ୍ତର ଷ୍ଟାକିଂ ଏବଂ ଇଣ୍ଟରଲେୟର ପୋଜିସନ୍ ପଦ୍ଧତି, ମଲ୍ଟି-ଲେୟାରର କେନ୍ଦ୍ର ନିୟନ୍ତ୍ରଣକୁ ବିଚାରକୁ ନେଇ | ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଅଧିକରୁ ଅଧିକ କଷ୍ଟକର |
ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ |
2. ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ସର୍କିଟ୍ ଉତ୍ପାଦନରେ ଅସୁବିଧା |
ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡଗୁଡିକ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ସାମଗ୍ରୀ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତି ଯେପରିକି ଉଚ୍ଚ TG, ହାଇ ସ୍ପିଡ୍, ହାଇ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି, ମୋଟା ତମ୍ବା, ଏବଂ ପତଳା ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ତର, ଯାହା ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ସର୍କିଟ ଉତ୍ପାଦନ ଏବଂ ଗ୍ରାଫିକ୍ ସାଇଜ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ଆବଶ୍ୟକତା ରଖେ |ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ଇମ୍ପେଡାନ୍ସ ସିଗନାଲ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନର ଅଖଣ୍ଡତା ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ସର୍କିଟ ତିଆରିରେ ଅସୁବିଧାକୁ ଯୋଗ କରିଥାଏ |
ମୋଟେଇ ଏବଂ ରେଖା ବ୍ୟବଧାନ ଛୋଟ, ଖୋଲା ଏବଂ ସର୍ଟ ସର୍କିଟ୍ ଯୋଡା ଯାଇଛି, ସର୍ଟ ସର୍କିଟ୍ ଯୋଡା ଯାଇଛି, ଏବଂ ପାସ୍ ହାର କମ୍ ଅଟେ;ପତଳା ରେଖାଗୁଡ଼ିକର ଅନେକ ସଙ୍କେତ ସ୍ତର ଅଛି, ଏବଂ ଭିତର ସ୍ତରରେ AOI ଲିକେଜ୍ ଚିହ୍ନଟ ହେବାର ସମ୍ଭାବନା ବ is ିଯାଏ;ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ କୋର୍ ବୋର୍ଡ ପତଳା, କୁଞ୍ଚେଇବା ସହଜ, ଖରାପ ଏକ୍ସପୋଜର୍, ଏବଂ ମେସିନ୍ ଏଚିଂ କରିବା ସମୟରେ କୁଞ୍ଚିତ ହେବା ସହଜ;ଉଚ୍ଚ ସ୍ତରୀୟ ପ୍ଲେଟଗୁଡିକ ପ୍ରାୟତ system ସିଷ୍ଟମ୍ ବୋର୍ଡ, ୟୁନିଟ୍ ଆକାର ବଡ଼ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦ ସ୍କ୍ରାପିଙ୍ଗର ମୂଲ୍ୟ ଅଧିକ |
3. ସଙ୍କୋଚନ ଉତ୍ପାଦନରେ ଅସୁବିଧା |
ଅନେକ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ କୋର୍ ବୋର୍ଡ ଏବଂ ପ୍ରିପ୍ରେଗ୍ ବୋର୍ଡଗୁଡିକ ସୁପରମିଡ୍ ହୋଇଛି, ଯାହା ଷ୍ଟାମ୍ପ୍ ଉତ୍ପାଦନରେ ସ୍ଲିପେଜ୍, ଡେଲାମିନେସନ୍, ରେଜନ୍ ଭଏଡ୍ ଏବଂ ବବୁଲ୍ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶର ଅସୁବିଧା ଉପସ୍ଥାପନ କରେ |ଲାମିନେଟ୍ ଗଠନର ଡିଜାଇନ୍ରେ, ଉତ୍ତାପ ପ୍ରତିରୋଧ, ଚାପ ପ୍ରତିରୋଧ, ଗ୍ଲୁ ବିଷୟବସ୍ତୁ ଏବଂ ପଦାର୍ଥର ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ଘନତାକୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ବିଚାର କରାଯିବା ଉଚିତ ଏବଂ ଏକ ଯୁକ୍ତିଯୁକ୍ତ ମଲ୍ଟି ଲେୟାର ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ସାମଗ୍ରୀ ଦବାଇବା ଯୋଜନା ପ୍ରସ୍ତୁତ କରାଯିବା ଉଚିତ |
ବହୁ ସଂଖ୍ୟକ ସ୍ତର ହେତୁ, ବିସ୍ତାର ଏବଂ ସଂକୋଚନ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ଆକାର କୋଏଫିସିଏଣ୍ଟ୍ କ୍ଷତିପୂରଣ ସ୍ଥିରତା ବଜାୟ ରଖିପାରିବ ନାହିଁ, ଏବଂ ପତଳା ଇଣ୍ଟରଲେୟର ଇନସୁଲେଟିଂ ସ୍ତର ସରଳ, ଯାହା ଇଣ୍ଟରଲେୟର ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ପରୀକ୍ଷଣର ବିଫଳତାକୁ ନେଇଥାଏ |
4. ଖନନ ଉତ୍ପାଦନରେ ଅସୁବିଧା |
ଉଚ୍ଚ TG, ଉଚ୍ଚ ଗତି, ଉଚ୍ଚ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି, ଏବଂ ମୋଟା ତମ୍ବା ସ୍ special ତନ୍ତ୍ର ପ୍ଲେଟଗୁଡିକର ବ୍ୟବହାର ରୁଗ୍ଣତା, ଡ୍ରିଲ୍ ବୁର୍ ଏବଂ ଦୂଷିତ କରିବାରେ ଅସୁବିଧା ବ increases ାଇଥାଏ |ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକର ସଂଖ୍ୟା ବଡ଼, ସମୁଦାୟ ତମ୍ବା ମୋଟା ଏବଂ ପ୍ଲେଟର ମୋଟେଇ ଜମା ହୋଇଯାଏ, ଏବଂ ଡ୍ରିଲିଂ ଉପକରଣ ଭାଙ୍ଗିବା ସହଜ;ଘନ ବଣ୍ଟିତ BGA ଏବଂ ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ଛିଦ୍ର କାନ୍ଥ ବ୍ୟବଧାନ ଦ୍ୱାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା CAF ବିଫଳତା ସମସ୍ୟା;ସରଳ ପ୍ଲେଟର ଘନତା ଦ୍ caused ାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ଓଲିକ୍ ଡ୍ରିଲିଂ ସମସ୍ୟା |PCB ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ |